Chciałbym prosić abyście pomogli mi realnie ocenić szansę powodzenia takiego przedsięwzięcia:
Jest sobie ukłąd CC2420 - transceiver na 2.4GHz pomocny przy tworzeniu sieci opartych o protokół Zigbee. Układ ten można już nabyć w Polsce, towarzyszące mu elementy chyba też, problem polega na wykonaniu, a właściwie na projekcie płytki dla niego. Przyglądałem się przykładowym projektom ze strony Chipcon'a i wszystkie one są 4-warstwowymi płytkami, gdzie 2 i 3 warstwa są przeznaczone na ekranowanie. Chciałbym wiedzieć dlaczego właśnie tak jest to zrobione - boję się że jak skopiuję tylko wycinek płytki z tego przykładowego opracowania to popełnie jakiś błąd i kilkaset złoty pójdzie na marne
Znacie może jakieś strony/książki - coś prostego i ogólnego ale wyjasniającego jak należy prowadzić te płaszczyzny masy ? A może te 4 warstwy wcale nie są potrzebne, jeśli ma to być moduł, na którym znajduje się jedynie sam układ CC2420 a procki i inne znajdą się na osobnej płytce ? Czy też takie projekty to wyższa technika i lepiej nie zawracać sobie tym głowy ?
Będę bardzo wdzięczny za wszelkie rady
