Aktyw Forum

Zarejestruj się na forum.ep.com.pl i zgłoś swój akces do Aktywu Forum. Jeśli jesteś już zarejestrowany wystarczy, że się zalogujesz.

Sprawdź punkty Zarejestruj się

Protel - pola masy

sivy
-
-
Posty:119
Rejestracja:30 mar 2003, o 18:06
Lokalizacja:Kraków
Kontaktowanie:
Protel - pola masy

Postautor: sivy » 7 lut 2004, o 16:53

Witam wszyskich !!

Jak w protelu można "rozlac" mase po calej PCB ? tak aby wypelnila kazda
wolna przestrzen, na obu warstwach.

barios
-
-
Posty:1
Rejestracja:8 lut 2004, o 01:19

protel masy

Postautor: barios » 8 lut 2004, o 02:06

Masy jakie wykonuje się przy projektowaniu płytek wcz - ja robię tak:
W edytorze PCB z menu wybieram:
Design--->Rules--->Manufacturing--->Pollygon Connect Style--->Properties. W Rule Attributes wybieram Direct Connect dalej OK i CLOSE.
Teraz drugi etap:
Z menu : Place--->Pollygon Plane dalej w okienku sekcja Net options wybieram Connect to Net >>>GND i sprawdzam czy zaznaczone są Pour Over Same Net i Remove Dead Copper . w pola Grid Size,Track Width i Lenght wstawiam 0,05mm ( tak samo trzy razy). Trzeba jeszcze ustawić warstwę na której będzie masa (BottomLayer albo Top Layer)----Hathing Style ustawiam na 90 stopni . Sekcja Surround Pads do wyboru Octagons lub Arcs jak kto woli.
Teraz po kliknięciu OK nad projektem płytki pojawi się celownik którym klikam na każdym z rogu płytki ( pierwszy-drugi-trzeci-czwarty - pierwszy)
Pięć kliknięć lewym - i jeśli dokładnie wceluję piewszy z ostatnim Protel automatycznie domaluje pole masy_ jeżeli tak nie będzie to po pięciu kliknięciach lewym myszki klikam raz prawym . Dla drugiej warstwy powtarzam etap drugi jeszcze raz - i to wszystko . Powiem jeszcze że odległość masy od ścieżek zależy od parametru Clearance Constraint.
Wygląda to skomplikowanie , ale jak zaczniesz robić to szybko przywykniesz. A może ktoś ma inną metodę ??? ;-)

sivy
-
-
Posty:119
Rejestracja:30 mar 2003, o 18:06
Lokalizacja:Kraków
Kontaktowanie:

Re: protel masy

Postautor: sivy » 8 lut 2004, o 09:48

Masy jakie wykonuje się przy projektowaniu płytek wcz - ja robię tak:
W edytorze PCB z menu wybieram:
Design--->Rules--->Manufacturing--->Pollygon Connect Style--->Properties. W Rule Attributes wybieram Direct Connect dalej OK i CLOSE.
Teraz drugi etap:
Z menu : Place--->Pollygon Plane dalej w okienku sekcja Net options wybieram Connect to Net >>>GND i sprawdzam czy zaznaczone są Pour Over Same Net i Remove Dead Copper . w pola Grid Size,Track Width i Lenght wstawiam 0,05mm ( tak samo trzy razy). Trzeba jeszcze ustawić warstwę na której będzie masa (BottomLayer albo Top Layer)----Hathing Style ustawiam na 90 stopni . Sekcja Surround Pads do wyboru Octagons lub Arcs jak kto woli.
Teraz po kliknięciu OK nad projektem płytki pojawi się celownik którym klikam na każdym z rogu płytki ( pierwszy-drugi-trzeci-czwarty - pierwszy)
Pięć kliknięć lewym - i jeśli dokładnie wceluję piewszy z ostatnim Protel automatycznie domaluje pole masy_ jeżeli tak nie będzie to po pięciu kliknięciach lewym myszki klikam raz prawym . Dla drugiej warstwy powtarzam etap drugi jeszcze raz - i to wszystko . Powiem jeszcze że odległość masy od ścieżek zależy od parametru Clearance Constraint.
Wygląda to skomplikowanie , ale jak zaczniesz robić to szybko przywykniesz. A może ktoś ma inną metodę ??? ;-)
Dzieki !!
w oczekiwaniu az ktos mi opowie w podobny sposob kombinowałem :)

Wróć do „Elektronika - tematy dowolne”

Kto jest online

Użytkownicy przeglądający to forum: Obecnie na forum nie ma żadnego zarejestrowanego użytkownika i 70 gości